Die speziell für Lasergravurprozesse entwickelte 400 x 400 mm Waben-Arbeitsplatte von TOOCAA zum Laserschneiden und -gravieren soll eine hervorragende Materialunterstützung bieten, die Rauchabsaugung optimieren und Reflexionen und Spritzer während des Laserprozesses reduzieren. Mit ihrer einzigartigen Struktur bietet die Wabenplatte eine effiziente und sichere Verarbeitungsplattform für Benutzer von Lasergravierern.